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ANSYS產(chǎn)品 — 半導(dǎo)體仿真

每一個(gè)電子系統(tǒng)的核心都是芯片,而此芯片必須符合多種相互矛盾的要求,例如功能性增強(qiáng)、電源效率和可靠性提高但成本要降低。確保芯片作為獨(dú)立組件和電子系統(tǒng)組成部分時(shí)均可符合電源完整性和可靠性要求,這需要一種系統(tǒng)感知型芯片設(shè)計(jì)方法。ANSYS 可以提供多域多物理場(chǎng)解決方案來(lái)支持芯片封裝系統(tǒng) (CPS) 設(shè)計(jì)流程。


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