ANSYS HFSS軟件是高頻電磁場仿真軟件的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。其黃金標(biāo)準(zhǔn)的精度、先進(jìn)的求解器和高性能計(jì)算技術(shù)使其成為負(fù)責(zé)在高頻和高速電子設(shè)備和平臺上執(zhí)行準(zhǔn)確、快速設(shè)計(jì)的工程師們的必備工具。HFSS 提供基于有限元、積分方程、漸進(jìn)和高級混合算法的先進(jìn)的求解技術(shù)，旨在計(jì)算各種各樣的微波、RF（射頻）和高速數(shù)字化等問題。

HFSS為部件提供三維全波精度的仿真技術(shù)，從而實(shí)現(xiàn) RF 和高速設(shè)計(jì)。通過高級電磁場求解器和強(qiáng)大的諧波平衡和瞬態(tài)電路求解器之間的動(dòng)態(tài)鏈接，HFSS 打破了重復(fù)設(shè)計(jì)迭代和冗長物理原型制作的循環(huán)。借助 HFSS，工程團(tuán)隊(duì)在包括天線、相控陣、無源 RF / 微波組件、高速互連、連接器、IC 封裝和 PCB 等廣泛應(yīng)用中持續(xù)地實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)。

HFSS 通過其具有突破性的，行業(yè)領(lǐng)先的自適應(yīng)網(wǎng)格生成技術(shù)，提供設(shè)計(jì)簽核準(zhǔn)確性。其強(qiáng)大的網(wǎng)格生成和求解器技術(shù)讓您明白 HFSS 提供的結(jié)果值得信賴，因而能夠放心地開展設(shè)計(jì)。其他工具只是給出答案，沒有關(guān)于解的準(zhǔn)確性的任何反饋，從而引起不確定性。當(dāng)與 ANSYS HPC 技術(shù)（如域分解或分布式頻域求解）結(jié)合使用時(shí)，HFSS 能夠以良好的速度和規(guī)模進(jìn)行仿真，進(jìn)而讓您能夠更全面地探索和優(yōu)化設(shè)備的性能。使用 HFSS，您就會(huì)確定自己的設(shè)計(jì)將會(huì)兌現(xiàn)產(chǎn)品承諾。

ANSYS Maxwell 是業(yè)界領(lǐng)先的電磁場仿真軟件，用于設(shè)計(jì)和分析電動(dòng)機(jī)、作動(dòng)器、傳感器、變壓器和其他電磁與機(jī)電設(shè)備。采用 Maxwell，可以提現(xiàn)出機(jī)電部件的材料非線性、瞬態(tài)運(yùn)動(dòng)及其對驅(qū)動(dòng)電路和控制系統(tǒng)設(shè)計(jì)的影響。通過利用 Maxwell 先進(jìn)的電磁場求解器并將其無縫鏈接到集成化的電路和系統(tǒng)模型中，可以在構(gòu)建硬件原型之前，就提前了解機(jī)電系統(tǒng)的性能。這種虛擬電磁實(shí)驗(yàn)室可以帶來重要的競爭優(yōu)勢，加快上市時(shí)間、降低成本并提高系統(tǒng)性能。

ANSYS Maxwell提供了先進(jìn)的仿真環(huán)境，具有直觀易用的GUI、自動(dòng)自適應(yīng)網(wǎng)格剖分求解器，確保穩(wěn)定、高精度的求解，初學(xué)者也能與軟件使用專家一樣用簡單的操作得到分析結(jié)果。

ANSYS SIwave 是一個(gè)專業(yè)化的設(shè)計(jì)平臺，可實(shí)現(xiàn) IC 封裝和 PCB 的電源完整性、信號完整性和 EMI 分析。SIwave 可幫助您建模、仿真和驗(yàn)證現(xiàn)代高性能電子產(chǎn)品中的高速通道和完整電力傳輸系統(tǒng)。它提取千兆位 SERDES 和存儲器總線，為各種設(shè)計(jì)提供產(chǎn)品的簽證合規(guī)性。SIwave 對完整配電網(wǎng)絡(luò) (PDN) 的全波提取使您能夠驗(yàn)證噪聲容限，并通過在低電壓設(shè)計(jì)中的自動(dòng)去耦分析確保滿足阻抗分布。

成功設(shè)計(jì)下一代電子產(chǎn)品需要電源完整性、信號完整性和熱完整性共同分析。SIwave 采用獨(dú)特方式處理 IC、封裝、連接器和電路板各模具互連設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。利用與強(qiáng)大的電路和系統(tǒng)仿真動(dòng)態(tài)鏈接的先進(jìn)電磁、熱和機(jī)械仿真器，您可以在構(gòu)建硬件原型之前很長時(shí)間了解高速電子產(chǎn)品的性能。這種方法可加快上市時(shí)間，降低成本，提高系統(tǒng)性能，使電子公司獲得競爭優(yōu)勢。

當(dāng)今的電子設(shè)備，包含其中的芯片封裝以及PCB，都具有越來越小的布局空間和特定的功耗要求，熱設(shè)計(jì)不當(dāng)可能會(huì)導(dǎo)致組件過熱而降低產(chǎn)品的可靠性，而重新設(shè)計(jì)又會(huì)造成成本的增大。工程師可以依靠 ANSYS Icepak 對電子產(chǎn)品進(jìn)行熱設(shè)計(jì)分析，確保在構(gòu)建硬件之前做到產(chǎn)品充分散熱。

Icepak 能夠準(zhǔn)確地分析各種電子和電力電子器件和 電路板中的氣流、溫度和熱傳遞現(xiàn)象。也能夠?qū)ο到y(tǒng)級應(yīng)用（如數(shù)據(jù)中心、計(jì)算機(jī)和電信設(shè)備）進(jìn)行熱分析。Icepak能夠通過虛擬模型進(jìn)行產(chǎn)品工作情況分析，得到物理測試無法測量的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，并且可以讓您得到實(shí)際組件上物理世界無法獲取的數(shù)據(jù)。

ANSYS Icepak 使用著名的Fluent-計(jì)算流體動(dòng)力學(xué) 的求解器引擎來進(jìn)行熱和流體流計(jì)算。同時(shí)提供多重網(wǎng)格和基于壓力法的求解器，提供快速穩(wěn)健的計(jì)算。該解決方案還為復(fù)雜幾何形狀提供網(wǎng)格生成算法，包括多塊和非結(jié)構(gòu)化六面體主導(dǎo)網(wǎng)格生成。雖然網(wǎng)格生成過程是完全自動(dòng)化的，您還是可以自定義這一過程，從而改善網(wǎng)格來優(yōu)化計(jì)算時(shí)間和求解精度之間的權(quán)衡。

Q3D Extractor 使用高效的三維和二維準(zhǔn)靜態(tài)電磁場模擬技術(shù)，從互連結(jié)構(gòu)提取 RLCG 參數(shù)。然后自動(dòng)生成一個(gè)等效的 SPICE 子電路模型。這些高精度模型可用于信號完整性分析，從而研究串?dāng)_、地彈噪聲、互連延遲和振鈴等電磁現(xiàn)象，以了解互連、IC 封裝、連接器、PCB、母線和電纜的性能。

Q3D Extractor 提供部分電感和電阻提取能力，幫助設(shè)計(jì)直流電源轉(zhuǎn)換器，以及觸屏設(shè)備的互容提取。為了加速模型創(chuàng)建，它還可以從知名的 MCAD 和 ECAD 提供商（如 Altium、Autodesk、Cadence、Dassault、Mentor Graphics、PTC 和 Zuken）那里導(dǎo)入文件。這就提高了分析現(xiàn)代電子封裝和 PCB 的效率，以確保集成電路的合適性能。Q3D Extractor 將數(shù)據(jù)無縫傳輸?shù)讲煌?ANSYS 物理解算器上，如用于熱設(shè)計(jì)的 Icepak 和用于結(jié)構(gòu)分析的 Mechanical，以提供多物理場分析。